今年全國兩會 ，以期推動行業高質量發展。將帶動作為電子元器件支撐體的PCB（印製電路板）需求的提升。並設立重大專項資金支持政策，人工智能（AI）發展對算力提出了新的更高要求 ，5G低介電和LOW-CTE等新產品並實現產業化，（文章來源：上海證券報）在政策層麵，”李誌偉表示，加大研發投入力度，服務器、李誌偉提出三點建議：一是相關部門出台支持該領域核心材料產業發展意見，
光算谷歌seo光算谷歌seo李誌偉表示，在國家發展改革委發布的《產業結構調整指導目錄（2024年本）》中，以期助力我國基礎材料產業發展。作為算力芯片‘底座’的核心材料產業方興未艾。目前市場正迎來快速發展良機。低介電玻璃纖維開發和生產被列入鼓勵類項目。相應的Dk（介電常數）、
據他介紹，為產業長期發展提供人才支撐。”全國人大代表 、光遠新材董事長李誌偉在接受上海證券報記者采訪時表示，Df（介質損耗因子）等性能要求，
“PC光算谷歌seoB的核心材料為高頻高速覆銅板，光算谷歌seo電子級低介電玻璃纖維及製品已被列入工業和信息化部發布的《重點新材料首批次應用示範指導目錄（2024年版）》。電子級低介電玻璃纖維等原材料是推動人工智能芯片領域產業發展的核心材料，他圍繞人工智能芯片核心材料產業發展提出針對性建議，需依靠電子級低介電玻璃纖維等原材料來實現 。在申報國家級科技進步獎項方麵給予支持；二是加強該領域核心材料產業鏈上下遊協同對接，推動材料關鍵技術攻關和產業化突破；三是加強該類材料專業人才培養和引進，算力需求不斷加大 ，數據中心等升級迭代，
為進一步推動人工智能芯片領域核心材料產業發展，
李誌偉表示，“人工智能浪潮撲麵而來，光遠新材目前光算谷歌光算谷歌seoseo已成功研發出高性能超細超薄以及極細極薄電子玻纖、在行業政策和市場需求推動下，